从“芯”开始,为梦超越。2023年10月13日至15日，2023“创芯中国”集成电路创新挑战赛集成电路测试应用技术技能赛项（华东赛区）在泉州正式举行。

据悉，本次比赛有来自泉州信息工程学院、福建信息职业技术学院、漳州职业技术学院、厦门海洋职业技术学院、金华职业技术学院、江西航空职业技术学院等省内外本专科高校共计20支参赛队参加。我校医学技术系21级智能医疗装备技术专业张敏晶、江馨怡和22级医用电子仪器技术专业王炫乐组成的“医路同芯”队斩获二等奖，并将于今年11月份向“创芯中国”全国总决赛发起冲刺。这是我校首次在该赛项获奖，也是获奖代表队中唯一一所医药卫生类院校。

此次集成电路测试应用技术技能赛项共设有集成电路制造、集成电路测试、集成电路应用与智能产品开发3个任务，充分考验选手面对集成电路复杂任务要求的分析处理、方案制定实施与团队协作能力，展现选手的综合职业素质和创新水平。比赛过程中，医学技术系领导和指导教师全程为同学们保驾护航，为参赛团队创造优质的训练条件并进行精心的指导。同学们在《电子技术应用》《单片机技术》《1+X集成电路开发与测试》等课程所学的知识，结合考取的“1+X”集成电路开发与测试职业技能等级证书（中级）的技术技能，在本次比赛中得到充分发挥，实现了“课-证-赛”融通。本次大赛的获奖，为我校智能医疗装备技术专业和医用电子仪器技术新专业人才培养起到了很好的促进作用。

半导体产业是现代信息社会的基石，集成电路核心技术国产自主化、实现供应链安全可控是我国中长期科学和技术发展规划战略目标。“创芯中国”集成电路创新挑战赛是由中国半导体行业协会主办，北京赛迪网信息技术有限公司承办，朗迅科技支持的全国性专业赛事，至今已连续举办三年（届），累计数百余支赛队、数千人次参赛。 “创芯中国”大赛一直与各领域产业大会联动，该赛项被2023世界半导体大会列为芯片测试领域赛项，已成为有影响、有质量、有特色的赛事，充分为产业发展提供新动能。

稿件：医学技术系

文字：钟伟雄

审核：柯琼莺

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